示踪气体法半导体制造设备通风性能监测系统

示踪气体法半导体制造设备通风性能监测系统概述

随着能量效率的提高，以及排气通风设施的物理限制变得更加明显，半导体设备的排气通风的优化变得越来越重要。设备的排气通风设计不合理，可能会造成操作人员的伤亡，引起设备乃至整个工厂的烧毁。

半导体行业需要测量机台通风效率，满足SEMI S6 Ventilation行业标准。

SEMI S6 Ventilation是使用示踪气体测定逸散性排放的试验方法，考量含 HPM或易燃易爆气体的半导体装备通风效率。

SF6作为示踪气体模拟泄漏气体，因此，对SF6检测仪的检测精度要求较高。

检测方案

高灵敏度的光声光谱气体检测系统，是一套用于在线实时测量示踪气体浓度变化，从而评估通风效率的准确、可靠、高效的解决方案。

光声光谱气体分析仪可以同时检测最多9种气体和水汽，检测气体种类是从一个超过300种的气体数据库中由用户选择。除了SF6等示踪气体之外，还可以同时检测室内其它的气体浓度，比如CO₂、甲醛、苯系物等VOC，为评价半导体机台通风效率提供更多的数据支持。

整个测量系统由光声光谱气体检测仪、多点采样器、专用软件组成；在用户要求的情况下，还可以集成释放装置MFC，管路等一体化解决方案。

示踪气体法半导体制造设备通风性能监测系统特性

• 光声光谱法原理，悬臂梁探测技术

• 可同时测量SF6等多种示踪气体及VOC

• 检测限低，测量精度高(ppb)

• 测量响应快

• 多点采样器，可扩展12-64个采样点

• 无需预处理、无耗材、无载气

• 可定制释放装置和管路

应用

• 半导体制造设备通风性能检测（国际半导体协会SEMI S6标准）

• SF6泄露检测